MediaTek Dimensity 7020

يأتي معالج MediaTek Dimensity 7020 بثمانية أنوية وتم الإعلان عنه في 10 مايو 2023، تم تصنيعه بمعمارية 6 نانومتر.

ميدياتك تكشف عن معالج Dimensity 7200 Ultra بمعمارية 4 نانومتر

أعلنت شركة MediaTek بهدوء عن معالج Dimensity جديد في الصين وهو معالج MediaTek Dimensity 7200 Ultra، هذا بالإضافة إلى Dimensity 7200 الذي تم تقديمه في وقت سابق من هذا العام، يبدو أن هذا المعالج هو نسخة أفضل قليلاً من Dimensity 7200، ويعتمد معالج Dimensity 7200 Ultra على معمارية 4 نانومتر من TSMC. مواصفات MediaTek Dimensity […]

إطلاق المعالج المتوسط Snapdragon 7s Gen 2 رسميًا

أعلنت شركة كوالكوم عن معالج جديد متوسط المواصفات، وهو معالج Snapdragon 7s Gen 2 وعلى الرغم من اسمه، لا يبدو المعالج بمثابة ترقية مقارنة بـ Snapdragon 7 Gen 1، وقد تكون في الواقع نسخة أقل قوة، حيث يتميز المعالج الجديد بوحدة المعالجة المركزية Kryo مع أربعة نوى عالية الأداء بتردد 2.4 جيجاهرتز وأربعة نوى موفرة […]

مواصفات Exynos 2400 من سامسونج تطفو في السطح

يُعد موقع AnTuTu الصيني هو الأحدث الذي يتوقع أن تستخدم سامسونج معالجات إكزينوس لبعض إصدارات Galaxy S24 في العام المقبل، ربما تحصل أوروبا وإفريقيا وبعض الدول الآسيوية على تشكيلة Galaxy S24 المزودة بمعالج Exynos 2400 المبني على معمارية تصنيع محسنة تبلغ 4 نانومتر من سامسونج. والأمر الأكثر إثارة للاهتمام هو أن التقرير يقدم المواصفات التفصيلية […]

شركة TSMC تعلن عن خططها لتصنيع رقائق 28/22 نانومتر و16/12 نانومتر في أوروبا بحلول عام 2027

أعلنت شركة TSMC المصنعة لأشباه الموصلات عن خطط لتصنيع رقائق 28/22 نانومتر و 16/12 نانومتر في أوروبا، حيث دخلت شركة تصنيع الرقائق في شراكة مشتركة مع Robert Bosch وInfineon Technologies وNXP Semiconductors، والكيان الذي تم تشكيله وهي الشركة الأوروبية لتصنيع أشباه الموصلات (ESMC) والذي سيقود عملية التطوير، حيث بلغ إجمالي الاستثمار في مشروع ESMC أكثر […]

معالجات Qualcomm Oryon القادمة ستأتي بخيارات 8 و10 و12 نواة

سمعنا منذ فترة عن أنوية Oryon الجديدة من Qualcomm، وهي أول نوى ARM مخصصة عالية الأداء طورتها الشركة منذ أنوية Kryo، حيث سيتم تخصيصها لمعالجات تستهدف أجهزة Windows والتي تحمل رمز “Hamoa”، في السابق كنا نعرف فقط تصميمًا مكونًا من 12 نواة، لكن المعلومات الجديدة تشير إلى أن كوالكوم ستقدم المزيد من خيارات الأنوية. تم […]

معالج M3 من Apple سيصل في عام 2024 بمزيد من النوى وأداء أعلى بكثير

وفقًا لسجلات الاختبار من مطور تطبيقات Mac تابع لجهة خارجية، سيحتوي معالج M3 Max القادم من Apple على أربعة أنوية أخرى لوحدة المعالجة المركزية واثنتين لمعالجة الرسومات مقارنةً بسلفه M2 Max، ينتج عن ذلك 16 نواة لوحدة المعالجة المركزية و40 نواة لوحدة معالجة الرسومات، ويقال إن إصدار M3 الأساسي يحتوي على 8 نوى لوحدة المعالجة […]

شركة TSMC تؤجل إطلاق مصنعها في أريزونا حتى عام 2025

كانت خطط TSMC لمصنع أشباه الموصلات في ولاية أريزونا أن تبدأ في إنتاج الرقائق بكميات كبيرة العام المقبل، إلى أن أعلنت الشركة عن تأخير، من خلال هذا التصريح: “نتوقع تأجيل جدول إنتاج معمارية 4 نانومتر N4 حتى عام 2025″، صرح بذلك مدير مجلس إدارة TSMC، مارك ليو لمؤشر Nikkei Asia. المشكلة هي عدم وجود عدد […]

سناب دراجون 4 جين 2 – Snapdragon 4 Gen 2: الكشف عن الجيل الثاني من المعالج

قدمت Qualcomm معالج Snapdragon 4 Gen 2 كخليفة لـ Snapdragon 4 Gen 1 من العام الماضي، حيث يوفر أحدث إصدار من هذه السلسلة العديد من الميزات والتحسينات الجديدة، فيما يلي نظرة على المواصفات والتطويرات الموجودة في هذه الشريحة الجديدة. مواصفات Snapdragon 4 Gen 2 تم تصميم Snapdragon 4 Gen 2 (رقم الموديل SM4450) بمعمارية 4 […]

سامسونج ستنتج رقائق 2 نانومتر في عام 2025 و1.4 نانومتر بحلول عام 2027

عندما يتعلق الأمر بالمعالجات المحمولة والإلكترونية، تلعب تقنية التصنيع دورًا كبيرًا، فكلما كانت معمارية التصنيع أصغر، كان أداء المعالج أفضل، أو على الأقل هذه هي الفكرة السائدة حتى الآن، ربما تكون قد سمعت أو استخدمت معالجات تعتمد على تقنية 4 نانومتر، مثل Snapdragon 8 Gen 2 وDimensity 8200 على سبيل المثال لا الحصر، ومع ذلك […]