بصرف النظر عن معالج Snapdragon 8 Gen 3 المحمول ومعالج Snapdragon X Elite لأجهزة الكمبيوتر المحمولة، ففي قمة Snapdragon في هاواي، قامت شركة Qualcomm أيضًا بالكشف عن أحدث معالجاتها للصوت إن صح التعبير، والتي ستعمل على تشغيل سماعات الأذن TWS وسماعات الرأس والمكبرات.
في البداية فإن منصتيْ Qualcomm Snapdragon S7 وS7 Pro Gen 1 تدعمان تقنية Bluetooth 5.4، ويضيف موديل S7 Pro دعمًا لشبكة Wi-Fi منخفضة الاستهلاك (قادرة على سرعات تصل إلى 29 ميغابت في الثانية) إلى سماعات الأذن القادمة، مما يسمح بزيادة نطاق استخدامها بشكل أبعد بكثير من النطاق الذي يمكن تحقيقه بواسطة تقنية Bluetooth فقط، ويتيح هذا النظام الانتقال السلس بين تقنية Bluetooth والواي فاي، لذا فهو أشبه بدمج تقنيتيْ بلوتوث وواي فاي معًا.
تقول الشركة بأن المستخدم سيكون قادرًا على التجول في المنزل أو أي مبنى أو حرم جامعي، بينما يستمر في الاستماع وإجراء المكالمات، وهو ما قد تصل إليه وظيفة البلوتوث إلى حدودها القصوى.
يقدم موديليْ S7 وS7 Pro أداء حوسبي يزيد بست مرات وقوة الذكاء الاصطناعي تقريبًا 100 مرة أكثر من الأجيال السابقة، بفضل استخدام محرك Micro NPU AI مخصص، وهذا يشير إلى أن التقنيات الذكية والذكاء الاصطناعي ستكون جزءًا أساسيًا من سماعات الرأس ومكبرات الصوت وسماعات الأذن في المستقبل.
هاتين المنصتين الصوتيتين تستفيدان من مستوى غير مسبوق من الذكاء الاصطناعي على الجهاز، وهذا سيساعد تقنيات تحسين السمع في توفير تجربة مستخدم أكثر سلاسة من خلال فهم والتكيف مع احتياجات المستخدم على مدار اليوم.
يشمل ذلك التبديل التلقائي بين أوضاع التخفيض النشط للضوضاء (ANC) “بناءً على البيئة الفورية” والتحسين المستمر لجودة ANC، وهناك مزيد من التفاصيل حول وجود وحدات معالجة رقمية متعددة ومركز للأجهزة الاستشعار وزيادة بنسبة 300٪ في الذاكرة في هذه المنصة، بالإضافة إلى دعم تدفق الصوت بجودة 192 كيلوهرتز وتقديم الصوت المكاني متعدد القنوات المحسّن للألعاب.
