أعلنت MediaTek عن أحدث معالج لها من سلسلة 8000 المتوسطة وهو معالج Dimensity 8300، حيث تم تصنيع معالج ميدياتك الجديد من الجيل الثاني من معمارية 4 نانومتر من TSMC، ويأتي معالج Dimensity 8300 كخليفة مباشر لـ Dimensity 8200 من العام الماضي الذي يقدم ترقيات الأداء في جميع المجالات، وذلك بعدما كشفت كوالكوم مؤخرًا عن معالجها المتوسط Snapdragon 7 Gen 3.
يتميز Dimensity 8300 بـأربع أنوية أداء Arm Cortex-A715 مسجلة بسرعة تصل إلى 3.35 جيجاهرتز إلى جانب أربع أنوية كفاءة Arm Cortex-A510 بسرعات تصل إلى 2.2 جيجاهرتز، وتعتمد جميع النوى الثمانية على بنية Armv9، وتقول MediaTek أن أداء معالج Dimensity 8300 أسرع بنسبة تصل إلى 20٪، في الذروة يصل إلى 30٪ في كفاءة الطاقة مقارنة بـمعالج Dimensity 8200.
يُقدم معالج ديمنسيتي 8300 المعالج الرسومي Arm Mali-G615 MC6، والذي يجلب معه زيادة في الأداء تصل إلى 60% وتحسين بنسبة 55% في كفاءة الطاقة عند أقصى سرعة مقارنة بسابقه، كما تدعي MediaTek أيضًا زيادة تصل إلى 17% في سرعة تشغيل التطبيقات عند بدء التشغيل البارد وزيادة تصل إلى 47% في سرعة تشغيل التطبيقات من وضع الاستعداد، المعالج الجديد يدعم أيضًا ذاكرة الوصول العشوائي من نوع LPDDR5X بقنوات رباعية بسرعات تصل إلى 8533 ميجابت في الثانية وتخزين UFS 4.0 مع دعم Multi-Circular Queue (MCQ).
إن وحدة APU 780 المدمجة في معالج Dimensity 8300 تجعله المعالج الأول في فئته الذي يدعم الذكاء الاصطناعي التوليدي مع نشر مستقر ودعم LLM بما يصل إلى 10 مليار معلمة، كما يدعم معالج الصور Imagiq 980 ISP مستشعرات كاميرا تصل دقتها إلى 320 ميجابكسل وتسجيل فيديو بدقة 4K بمعدل 60 إطارًا في الثانية.
كما أن معالج Dimensity 8300 يتميز بمودم 5G مدمج يدعم الاتصال بشبكات الجيل الخامس 5G في الوضع المزدوج (dual-mode 5G) وسرعة تنزيل تصل إلى 5.17 جيجابت في الثانية على شبكات sub-6GHz، كما أن المعالج مجهز أيضًا بتقنية الاتصالات اللاسلكية Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4.
أكدت شركة Xiaomi بالفعل أن هاتفها Redmi K70E القادم سيظهر لأول مرة مع معالج Dimension 8300 في وقت لاحق من هذا الشهر.
