أعلنت شركة كوالكوم عن أحدث مودم Snapdragon X75 للمركبات وأجهزة الكمبيوتر وإنترنت الأشياء الصناعي ومودم Snapdragon X72 للأجهزة المحمولة، كلاهما جاهز لدعم شبكات الجيل الخامس المتقدمة، التي أطلقت عليها شركة سان دييغو “المرحلة التالية من شبكات الجيل الخامس”.
تحتوي أجهزة المودم على تجميع مكون من 10 شركات اتصالات وتدعم 10 جيجابت في الثانية للوصلة الهابطة في كل من Wi-Fi 7 و5G.
يستخدم حل المودم إلى الهوائي من الجيل السادس من Qualcomm بنية جديدة ويقدم وحدة هوائي جديدة QTM 565 mmWave تقلل التكلفة وتعقيد اللوحة وبصمة الأجهزة واستهلاك الطاقة، كما تم إطالة عمر البطارية من خلال Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 و Qualcomm RF Power Efficiency Suite.
من المتوقع إطلاق الأجهزة التجارية المزودة بأجهزة مودم Snapdragon الجديدة بحلول نهاية عام 2023.
