AMD Ryzen 9 7900
تاريخ الإطلاق
1 يناير 2023
المعمارية
5 نانومتر
تردد Turbo Boost
5.4 جيجاهرتز
المعالج الرسومي المدمج
AMD Radeon Graphics
تردد المعالج
3.6 جيجاهرتز
عدد الأنوية
12
الحجم
128 جيجابايت
جيك بنش 5
17498
جيك بنش 5 (أحادي النواة)2140
جيك بنش 5 (متعدد النواة)17498
المواصفات
مواصفات معالج AMD Ryzen 9 7900
| تاريخ الإطلاق | 1 يناير 2023 |
| الشركة | AMD |
| النوع | ديسك توب |
| مجموعة التعليمات | x86-64 |
| الاسم الكودي | Raphael |
| السوكيت | AM4 |
| المعالج الرسومي المدمج | AMD Radeon Graphics |
| الأداء | |
|---|---|
| عدد الأنوية | 12 |
| الخيوط | 24 |
| التردد الأساسي | 3.6 جيجاهرتز |
| تردد Turbo Boost | 5.4 جيجاهرتز |
| تردد الناقل | 100 ميجاهيرتز |
| المُضاعف | 36x |
| ذاكرة التخزين المؤقت L1 | 64 كيلو (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت L2 | 1 ميجابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت L3 | 64 ميجابايت (مشتركة) |
| الطاقة | |
| عدد الترانزستور | 13.1 مليار |
| المعمارية | 5 نانومتر |
| TDP | 65 واط |
| درجة الحرارة القصوى | 95°C |
| الرسوميات | |
| المدمج | AMD Radeon Graphics |
| الذاكرة | |
| النوع | DDR5-5200 |
| الحجم | 128 جيجابايت |
| الحد الأقصى لمنافذ الذاكرة | 2 |
| معلومات عامة | |
| إصدار PCI Express | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 28 |