ظهور المزيد من التفاصيل حول معالج كوالكوم ذي 12 نواة 

في الشهر الماضي، أفادت تقارير عن أن شركة Qualcomm، الشركة الرائدة في تصنيع معالجات الأجهزة المحمولة، تجهز معالج قوي لكومبيوتر سطح المكتب، قد يظهر المعالج الذي يحمل الاسم الرمزي “Hamoa” في عام 2024 مع 12 نواة بتكوين 8 + 4، ويُشاع أن المعالج سيدعم المعالجات الرسومية المنفصلة (كروت شاشة) أيضًا، على الرغم من أننا ما زلنا على بعد أكثر من عام من إطلاقه، إلا أن هناك تقريرًا جديدًا يحتوي على المزيد من التفاصيل حول معالج كوالكوم القادم.

يؤكد التقرير من جديد حقيقة أن وحدة المعالجة المركزية ستحتوي على 12 نواة، ومع ذلك فإن التكوين لا يزال تخمين أي شخص، وكشف تقرير سابق للمطور Kuba Wojciechowski أن النوى ستكون في تكوين 8 + 4، مع 8 نوى أداء و 4 نوى موفرة للطاقة.

في أحدث التطورات، ورد عن أن شركة كوالكوم تختبر معالج هاموا في شكل إصدارين، مع رقم الإصدار الداخلي SC8380X وSC8380XP، ويتضح من التسميات أن هؤلاء هم خلفاء لمعالج Snapdragon 8cx Gen 3، الذي يحمل رقم الموديل SC8280.

علاوة على ذلك، تم الإبلاغ أيضًا عن أن منصة الاختبار تحتوي على مودم Qualcomm Snapdragon X65 5G، ويشير هذا إلى أن الشركة تريد دمج وحدة المعالجة المركزية الجديدة لسطح المكتب مع مودم 5G مدمج، على الرغم من عدم وضوح ما إذا كان سيتم تضمين المودم في جميع المعالجات.

بالإضافة إلى ذلك، سيستخدم المعالج القادم معيار UFS 4.0 الجديد لتوصيل ذاكرة الفلاش، سيؤدي ذلك إلى زيادة معدلات الإرسال، والتي ينبغي أن تترجم إلى مزيد من المزايا من حيث الأداء.

مما هو معروف حتى الآن، يمكننا القول أن المعالج القادم سيتم تصميمه مثل معالج محمول حديث أكثر منه معالج لسطح المكتب، ويبقى أن نرى ما إذا كان هذا المعالج على قدر المساواة مع معالجات الكمبيوتر الأخرى.

ذات صلة

ميدياتك ترد على كوالكوم وتكشف عن معالج Dimensity 8300 بمعالج رسومي أسرع بنسبة 60% ودعم قدرات الذكاء الاصطناعي التوليدي

الكشف رسميًا عن المعالج المتوسط Snapdragon 7 Gen 3 بأداء رسومي أفضل

الكشف رسميًا عن معالج MediaTek Dimensity 9300 بأنوية كبيرة فقط وتتبع أشعة معزز

آبل تكشف رسميًا عن معالجات Apple M3 الجديدة بتكنولوجيا 3 نانومتر 

الكشف عن منصتيْ Snapdragon S7 وS7 Pro Gen 1 لسماعات الأذن

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *