إنتل ستُصنّع كروت الشاشة القادمة بواسطة TSMC 

وبحسب ما ورد اختارت إنتل الشراكة مع TSMC لإنتاج الجيل التالي من كروت الشاشة Battlemage وCelestial، التي من المقرر إطلاقها في النصف الثاني من 2024 و2026 على التوالي، فوفقًا لمنفذ الوسائط التايوانية ctee.com.tw ستستخدم وحدة معالجة الرسومات Battlemage بنية Xe2 وسيتم تصنيعها باستخدام بمعمارية 4 نانومتر من TSMC، بينما سيستخدم كرت Celestial بنية Xe3 وسيتم تصنيعها باستخدام معمارية 3 نانومتر.

هذا التقرير ليس مفاجئًا بالنظر إلى أن Intel استخدمت TSMC في الجيل الأول من وحدات معالجة الرسوميات، Alchemist (Xe)، والتي تم إطلاقها في منتصف عام 2022، حيث تُظهر خطة المنتج المسربة أن وحدات معالجة الرسوميات Battlemage Xe2 وCelestial Xe3 ستأتي بمجموعة عالية الأداء.

على الرغم من مواجهة التحديات في العمليات والضغط لتقليل المخزون في سلسلة الإنتاج، تظل إنتل ملتزمة بخطط البحث والتطوير الخاصة بوحدة معالجة الرسومات، حيث استثمرت الشركة بكثافة في بناء فابور ويفر معالجة أكثر تقدمًا بمعمارية 4 نانومتر، لكنها ستستمر في الحفاظ على نموذج أعمالها في التعاون مع سوكيت الويفر، ومع كون TSMC شريكها الوحيد.

يؤدي تركيز Intel على قطاعات الألعاب والذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على كروت الشاشة المنفصلة، وتستعد الشركة لمواصلة تحسين كروت الشاشة الخاصة بها مع عمليات الإطلاق القادمة لكروت شاشة Battlemage وCelestial، إذ من المتوقع أيضًا أن تتلقى كروت الشاشة المنفصلة من الجيل التالي تحديثًا ضمن عائلة +Alchemist، كما يُشاع لبعض الوقت الآن.

بشكل عام تمثل هذه الشراكة بين Intel وTSMC تطورًا مثيرًا في عالم كروت الشاشة، ويمكننا أن نتوقع رؤية تطورات وابتكارات مستمرة في المستقبل.

ذات صلة

ميدياتك ترد على كوالكوم وتكشف عن معالج Dimensity 8300 بمعالج رسومي أسرع بنسبة 60% ودعم قدرات الذكاء الاصطناعي التوليدي

الكشف رسميًا عن المعالج المتوسط Snapdragon 7 Gen 3 بأداء رسومي أفضل

الكشف رسميًا عن معالج MediaTek Dimensity 9300 بأنوية كبيرة فقط وتتبع أشعة معزز

آبل تكشف رسميًا عن معالجات Apple M3 الجديدة بتكنولوجيا 3 نانومتر 

الكشف عن منصتيْ Snapdragon S7 وS7 Pro Gen 1 لسماعات الأذن

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *