طرحت شركة Apple مؤخرًا هواتفها الذكية من سلسلة iPhone 15 Pro، والتي تتميز بتحديثات مهمة مثل تبديل الإطار المصنوع من الفولاذ المقاوم للصدأ بإطار جديد من التيتانيوم، ومنفذ USB-C، ومعالج A17 Pro الذي تم إنتاجه باستخدام عملية TSMC المتقدمة مقاس 3 نانومتر، ومع ذلك ظهرت تقارير من مصادر مختلفة، تشير إلى أن سلسلة iPhone 15 Pro تواجه مشكلات شديدة في ارتفاع درجة الحرارة.
أشارت التكهنات والتفسيرات الأولية إلى أن التحديات التي تواجهها TSMC في تحقيق عوائد عالية باستخدام شرائح 3 نانومتر هي السبب الجذري، مما يشير إلى أن شركة Apple اضطرت إلى القبول بشرائح منخفضة الجودة لسلسلة Pro لهذا العام، لكن محلل الصناعة البارز Ming-Chi Kuo أشار إلى أن مشاكل الحرارة لا علاقة لها بتكنولوجيا 3 نانومتر من TSMC، بل السبب مختلف تماما.
وفقًا لكو، “السبب الرئيسي لمشكلة الحرارة هو على الأرجح التنازلات التي تم إجراؤها في تصميم النظام الحراري لتحقيق وزن أخف، أحد هذه التنازلات هو تقليل مساحة مُبدد الحرارة واستخدام إطار من التيتانيوم، مما أثر سلبًا على الكفاءة الحرارية.”
يبدو أن شركة Apple ربما قامت بتعديلات في تصميم النظام الحراري لكي تكون إصدارات iPhone 15 Pro أخف قليلاً، وعند مقارنته بإصدار iPhone 14 Pro السابق، فقد نجحت شركة Apple في خفض وزن إصدار iPhone 15 Pro بمقدار 19 جرامًا، التعديلات لجعل الهاتف أخف وزنا يمكن أن تكون مسؤولة عن مشكلة الحرارة، خاصة عندما تقترن بإطار التيتانيوم الجديد.
ويتوقع كو أن شركة آبل ستعالج على الأرجح المشكلة من خلال تحديث برامجي، لكن هذا بدوره قد يؤدي إلى تنازلات، ما يعني تقليل أداء معالج Apple A17 Pro للحفاظ على درجات حرارة منخفضة، ويحذر Kuo أيضًا من أنه إذا لم تعالج Apple هذه المشكلة بشكل فعال، فقد يكون لذلك تأثير سلبي على مبيعات سلسلة iPhone 15 Pro طوال عمرها، لكن السؤال الأكثر إلحاحًا هو كيف تمكنت هذه المشكلة من التسلل خلال مرحلة اختبار النموذج الأولي؟.
