مودم Apple 5G سيتم تصنيعه بمعمارية 3 نانومتر من TSMC

كانت TSMC موردًا رئيسيًا لشركة Apple لمعالجاتها الخاصة، والآن تخطط الشركة على ما يبدو لتضنيع إصدارها الجديد من مودم 5G بمعمارية 3 نانومتر من TSMC أيضًا.

تقدم الشركة العملاقة التي تتخذ من كوبرتينو مقراً لها طلبات لشراء معالجاتها التي تعمل على تشغيل أجهزة الكمبيوتر والأجهزة المحمولة الخاصة بها مع أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم لبعض الوقت الآن، وأحدث طلب من TSMC في تصنيع أشباه الموصلات هو تصنيع رقائق بمعمارية 3 نانومتر، حيث كلما كانت معمارية تصنيع المعالج أصغر، كانت الرقائق التي تم إنشاؤها باستخدام هذه العملية أكثر قوة وكفاءة في استخدام الطاقة.

لذلك بالنسبة للجيل القادم من الرقائق، من المرجح أن تستحوذ Apple على جزء كبير من قدرة معالجة TSMC التي تبلغ 3 نانومتر في عام 2023، ومن المحتمل أن يكون جزء من طلباتها لمودم 5G الداخلي الذي تم إنشاؤه باستخدام أحدث تقنيات أشباه الموصلات من TSMC، ومن المتوقع أيضًا أن تعمل نفس العملية على تشغيل معالجات الجيل التالي من السلسلة A و M، وفقًا لتقرير Commercial Times كشفت مصادر سلسلة التوريد أن إنتاج المودم Apple 5G سيبدأ في النصف الثاني من هذا العام.

إنتاج المخاطر هو في الأساس المرحلة التي يقوم فيها المُصنع بتصنيع الرقائق ويعمل على حل أي مشكلات لزيادة العائد، وبعد هذه المرحلة يبدأ إنتاج الحجم حيث يرتفع إنتاج الشريحة ببطء في النصف الأول من العام المقبل، بمعنى آخر يبدو أن آبل سيتعين عليها الاعتماد على شرائح مودم Qualcomm Snapdragon 5G على الأقل هذا العام.

ذات صلة

ميدياتك ترد على كوالكوم وتكشف عن معالج Dimensity 8300 بمعالج رسومي أسرع بنسبة 60% ودعم قدرات الذكاء الاصطناعي التوليدي

الكشف رسميًا عن المعالج المتوسط Snapdragon 7 Gen 3 بأداء رسومي أفضل

الكشف رسميًا عن معالج MediaTek Dimensity 9300 بأنوية كبيرة فقط وتتبع أشعة معزز

آبل تكشف رسميًا عن معالجات Apple M3 الجديدة بتكنولوجيا 3 نانومتر 

الكشف عن منصتيْ Snapdragon S7 وS7 Pro Gen 1 لسماعات الأذن

اترك تعليقاً

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *